硅胶导热性与导热硅脂相比

硅胶是导热性与导热硅脂相比低许多，并且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。假如用在CPU上会致使过热，并且很难将散热片取下来，强行拔有也许直接损坏CPU或CPU插座甚至把显现芯片从PCB上拔下来。

硅胶与硅脂都是有助于体系散热的资料，所不相同的硅胶是具有良好导热功能与绝缘性并且在较高温度下不会损失粘性，首要用于在设备外表张贴散热片或电扇;而硅脂则是乳状不具有粘性，作用是添补芯片与散热片之间的空地，提高热传导功率。时下许多高级电扇底部现已涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的而并不相同于一般用的乳状液体硅脂。

硅胶首要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。因为显卡芯片上欠好固定散热片，并且显卡上的散热片一般也都对比小，所以选用硅胶粘合对比遍及;而 CPU发生的热量一般远大于显现芯片，并且CPU个头也对比大，所以都选用硅脂加散热片和扣具的方式。