WYD / ENGINEERING & MANUFACTURING
音响硅胶套定制
音响硅胶套需依据壳体、开孔和壁厚开发，喇叭区域、按键与接口应保留操作空间。
WYD / CUSTOM DEVELOPMENT
音响硅胶套的定制重点
设备包覆与接口避让，从结构要求推进到样品确认。
- 交付方向
- 硅胶成品配件
- 开发资料
- 外形直径、高度等尺寸及用途
- 验样重点
- 装配与保持 · 操作与窗口
DESIGN / SPEAKER
音响硅胶套：设备包覆与接口避让
保护套的外观尺寸需要与真实机身、接口、按键及拆装路径对应。壁厚不能只追求更薄或更厚，应结合保持力、操作和散热空间讨论。开孔位置适合用带版本的机身三维数据与实物共同确认。
DESIGN DETAILS
开发时，值得提前讨论的细节
开孔与声学区域需要避让
提供扬声器、按钮、接口和散热等位置，明确保护范围以及需要外露的有效区域。
套装检查与整机功能分开
用实际音响检查装卸和操作；声学、防水及耐用要求按整机项目规范验证，不能从硅胶套外观判断。
询价时需要确认哪些参数？
| 确认项目 | 说明 |
|---|---|
| 外形直径 | 标注对应位置的直径与单位；锥形、多段或非圆形结构需补充轮廓图。 |
| 高度 | 标明基准面、有效高度或深度及单位，区分外形尺寸和内部使用空间。 |
| 开孔 | 标明孔径、形状及相对基准位置，提供需要避让的接口或装配图。 |
| 壁厚 | 分别标注基底、最薄处和过渡区域厚度，说明关键公差及测量位置。 |
同时说明首批数量、预计月用量、颜色、主要外观面及包装要求。尺寸不完整时，可先提供现有资料并列出待确认项。
样品确认重点
装配实际机身，检查接口、按键、拆卸及对声音出口的遮挡情况。
建议随样品一起确认的验证记录
| 针对本产品的检查 | 建议记录的条件与结果 |
|---|---|
| 装配与保持 | 核对装入、取出、边缘翻起及机身保持，观察装配后是否压到接口。 |
| 操作与窗口 | 检查按键、充电、显示、传感或扬声位置，使用实际附件验证。 |
| 接触与防护 | 按约定工况检查摩擦、清洁和碰撞；防水或防尘等级须另有对应验证。 |
试样记录应同时注明图纸与材料版本。检查条件、抽样数量及允许结果由双方在项目中约定，便于把一次验样转化为后续交付的验收依据。
记录图纸版本、样品编号、实测结果与修改项，确认最终要求后再安排后续生产。
材料与工艺如何确认？
可先按模压或相应模具制作方案评估，再结合材料、结构、脱模方式与预计批量确认。
检测与文件要求
请根据实际用途提出材料、功能和文件要求。硬度、耐温、阻燃、绝缘或耐介质等性能需落实到材料与验证条件，不由产品名称直接推定。
影响费用的因素与交付方式
包覆深度、窗口、倒扣、薄边及外观后处理影响模具方案。设备版本变更时应重新核对开孔与配合。
包装与版本管理
不同型号、尺寸、左右件和颜色分别标识。图文表面、接口及扣具按约定保护，装配件与配合件的供料范围在订单中列明。
报价与相关产品
报价依据本项目图纸、材料、数量和验收要求确定。不同结构的模具费与成品单价应分别评估；起订量与具体排期在报价时确认。