WYD / ENGINEERING & MANUFACTURING
按键包胶定制
按键包胶需提供塑胶或金属骨架、包胶厚度和键帽结构，基材、结合方式与导电要求需要一起评估。
WYD / CUSTOM DEVELOPMENT
按键包胶的定制重点
按压行程与功能配合，从结构要求推进到样品确认。
- 交付方向
- 硅胶成品配件
- 开发资料
- 骨架三维、包胶厚度等尺寸及用途
- 验样重点
- 尺寸与动作 · 触点与功能
DESIGN / OVERMOLD
按键包胶：按压行程与功能配合
按键开发需把键帽、弹性结构、行程、面板和电路触点放在同一套资料中确认。外形合适并不代表按压力、回弹和电气接触符合要求。需要包胶时，应先明确基材、定位、连接结构和供料方式。
DESIGN DETAILS
开发时，值得提前讨论的细节
基材资料是包胶评估的重要输入
请提供金属或塑料骨架的图纸、材料及供料方式，标明包胶覆盖、厚度和外露区域。结合方式与成型安排需要单独评估。
结合区域和功能应一起验样
检查包胶覆盖、边缘、局部厚度、行程与回弹；有导电或装配要求时，使用配合件按约定方法验证。
询价时需要确认哪些参数？
| 确认项目 | 说明 |
|---|---|
| 骨架三维 | 提供带版本的图纸或配合实物，标明重要界面与待确认位置。 |
| 包胶厚度 | 分别标注基底、最薄处和过渡区域厚度，说明关键公差及测量位置。 |
| 键帽尺寸 | 提供该参数的图纸标注或参考实物，写明数值、单位、允许偏差及测量位置。 |
| 导电方案 | 说明具体使用与结构要求，可提供局部图、配合图纸或参考实物。 |
同时说明首批数量、预计月用量、颜色、主要外观面及包装要求。尺寸不完整时，可先提供现有资料并列出待确认项。
样品确认重点
核对包胶覆盖、结合边缘、行程和回弹，配合件及测试方法在样品阶段确认。
建议随样品一起确认的验证记录
| 针对本产品的检查 | 建议记录的条件与结果 |
|---|---|
| 尺寸与动作 | 按配合面板和电路检查键距、行程、边缘干涉和回弹。 |
| 触点与功能 | 导电方案需与电路配合，按约定方法检查接触、连续操作和一致性。 |
| 图文与清洁 | 核对丝印位置、键位识别和清洁介质；耐磨要求应约定试验方法。 |
试样记录应同时注明图纸与材料版本。检查条件、抽样数量及允许结果由双方在项目中约定，便于把一次验样转化为后续交付的验收依据。
记录图纸版本、样品编号、实测结果与修改项，确认最终要求后再安排后续生产。
材料与工艺如何确认？
需根据图纸或实物判断适合的材料与成型方案，涉及包胶或配合件时请提供相关结构资料。
检测与文件要求
请根据实际用途提出材料、功能和文件要求。硬度、耐温、阻燃、绝缘或耐介质等性能需落实到材料与验证条件，不由产品名称直接推定。
影响费用的因素与交付方式
键位数量、弹性结构、导电触点、包胶与印刷影响费用。功能样的确认应早于批量外观确认。
包装与版本管理
按图号与版本区分规格，保护密封面、唇口、薄壁和安装边。背胶、嵌件或开缝等工序需列入交付清单，便于收货与总成装配核对。
报价与相关产品
报价依据本项目图纸、材料、数量和验收要求确定。不同结构的模具费与成品单价应分别评估；起订量与具体排期在报价时确认。